telason

Telason

Dairesel Konnektör Backshell, EMI/EMC ve Çevresel Sızdırmazlıkta Güvenilir Çözümler

Telason; backshell, kablo sıkılaştırma (strain relief), EMI/EMC ekran kelepçeleri, ısı büzüşmeli boot ve 45°/90° açılı adaptörler ile zorlu saha koşullarında bağlantı bütünlüğünü artırır. Adoz Mühendislik; doğru gövde/kaplama seçimi, kablo çapı uyumu ve hızlı tedarikte yanınızdadır.

Teklif / Proje Görüşmesi Anasayfa

Telason Hakkında

Telason, dairesel konnektör aksesuarlarında backshell ve ekranlama odaklı çözümler geliştirir. AS85049 aksesuar sınıflarıyla uyum, MIL-DTL-38999/5015/26482 gövdelerle eşleşme, IP67/68 sızdırmazlık ve 360° ekran sürekliliği sayesinde titreşim, nem ve EMI kaynaklı arızaları azaltır.

  • • Ürün gamı: Düz/45°/90° backshell, EMI/RFI kelepçeli tipler, ısı büzüşmeli boot, kablo kelepçeli strain relief, konduit adaptörleri ve aksesuarlar.
  • • Malzeme/kaplama: Alüminyum, paslanmaz ve pirinç; nikel, siyah çinko-nikel ve korozyona dayanımlı çevre dostu kaplamalar.

Ürün Grupları

Seçim kriterleri: konnektör gövde kodu, kablo dış çapı, ekran bağlantı yöntemi (banding/kelepçe), açı (0°/45°/90°), IP seviyesi ve kaplama.

Düz Backshell

Hızlı montaj ve düşük profil; ekran bütünlüğü ve çekme kabiliyeti için uygun kelepçe seçenekleri.

45° / 90° Açılı Backshell

Dar alanlarda kablo yönlendirme; bükülme yarıçapını koruyarak mekanik yükü azaltır.

EMI/EMC Kelepçeli Tip

360° ekran temas yüzeyi; parazit bağışıklığı ve düşük temas direnci için optimize.

Isı Büzüşmeli Boot

Çevresel sızdırmazlık ve strain relief; boot kodlarıyla çap uyumu garanti edilir.

Kablo Kelepçeli Strain Relief

Yüksek çekme dayanımı ve titreşim altında kablo sabitleme; servis kolaylığı.

Konduit & Adaptörler

Konduit bağlantı dişleri (PG/NPT/metric), toz-nem koruması ve saha yönlendirme esnekliği.

Neden Adoz Mühendislik ile Telason?

  • 1 Doğru Eşleşme: Shell size, anahtar konumu ve kablo çapına göre backshell/boot kodu ve kaplama seçimi.
  • 2 EMI & IP Tasarımı: Banding/kelepçe yönteminin belirlenmesi, 360° ekran ve IP67/68 hedeflerine göre aksesuar kombinasyonu.
  • 3 Prototip & Test: Çekme, bükülme ve iletkenlik testleriyle saha validasyonu; dokümantasyon/etiketleme.
  • 4 Tedarik & Lojistik: Alternatif referanslar, hızlı sevkiyat ve izlenebilir lot/seri yönetimi.

Standart ve Uyum

Uyumluluk: AS85049 aksesuar sınıfları; MIL-DTL-38999/5015/26482 konnektörlerle mekanik/elektriksel eşleşme.

EMC & Güvenlik: 360° ekranlama sürekliliği, düşük temas direnci ve uygun topraklama yolu.

Çevresel Koruma: IP67/68 seviyeleri, tuz sisi/titreşim testleri ve kimyasal dayanımlı kaplamalar.

Sık Sorulan Sorular

EMI kelepçeli backshell ile standart backshell farkı nedir?

EMI tipler 360° ekran teması sağlar; parazit bağışıklığı artar ve yüksek frekansta performans iyileşir.

Boot kodunu nasıl seçiyoruz?

Konnektör shell size ve kablo dış çapına göre boot çap kodu belirlenir; IP hedefi için uygun yapışkanlı tip seçilebilir.

45°/90° açılı backshell ne zaman gerekir?

Dar alan, keskin dönüş ve kablo bükülme yarıçapının korunması gereken kabin/şase geçişlerinde açılı tipler tercih edilir.

Telason ile Dayanıklı ve EMI Güvenli Bağlantı Mimarileri

Teklif, numune veya mühendislik görüşmesi için bizimle iletişime geçin; doğru backshell/boot kombinasyonunu birlikte seçelim.

Anasayfa İletişime Geçin